这些“绊脚石”不除,Micro LED难量产

  随着SONY数年前展出Micro LED原形机的电视后,2016年CES展览又展出了更新技术的Micro LED电视,苹果也投入Micro LED的巨量转移产业,并传言未来苹果会导入Micro LED在行动装置的显示面板上,让业界对Micro LED 显示的技术充满了期待,也为LED背光和液晶面板产业受到OLED面板成长的冲击有了另一个可行的方向与选项。

  Micro LED如果做成类似LED显示屏这样的显示面板,以数十英寸到上百英寸这样的面积,在技术上是可行的,但离商业化量产还要很远,就是需要更高速度的巨量转移技术,把一颗颗小型LED移到基板上,否则以现有技术与良率,要打造一台可用的显示器,费时过久,无法大规模量产。

  随着LED的点间距微缩,传统LED封装成本其实在整体LED显示屏模组的比重,其实相对会徧高,厂商能够一直微缩传统LED晶片的尺寸,但是加上封装支架,以及打线,再怎样也有成本和技术上无法平衡的局限。

  未来,如果透过Micro-LED来做显示屏,就不需要封装支架与金属打线,可进一部降低传统SMD-LED封装成本。

  Micro LED量产须解决均匀性问题

  Micro- LED产品要求高波长均匀性,小间距用LED产品波长均一性更是要求严苛。目前量产标准下的蓝光LED波长均一性要求在±5~12nm,然而小间距显示屏波长均一性要求,甚至要低到±1-1.5 nm。如果是Micro LED,要求会更严格。

  换言之,量产规模下,高精度转移制程去提升制程产率,至少须达到99.9%以上的水准,甚至是99.999%这样更好的状态。

  这样一来,产业需要用到的PCB板,也要能够完成客制化的要求,透过细线宽/线距与小钻孔开发,借由这种超高密度线路,才有办法承载巨量Micro-LED画素,对消费者与用户来说,就可呈现高解析度、高画质的显示效果。

  另外,把Micro LED应用在智慧手环与智慧手表上的难度,在LED驱动IC上的发展是有潜力完成的,因为要控制的画素点较少,如果是应用在LED显示屏用的Micro LED,搭配的驱动IC则需要高度客制化,设法将驱动与行扫电路整合,才能简化PCB背板设计,提高光电转化效率,解决因高密度画素LED太多,导致驱动IC空间不足摆放的问题。同时,让驱动电路能够模组化设计,如此才能进一步节省设计及制造成本。

  Micro LED产业发展的未来,还有好多事项要不同业界逐步完成,才能把这块拼图拼好。


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