中国将投放9.5万亿研制芯片,全力发展第三代半导体产业

  中国加快研制“中国芯片”的脚步。彭博社报导说,中国准备制定一套全方位的新政策,2025年前将投放9.5万亿人民币(1.4万亿美元)发展本国半导体产业,以应对特朗普政府的限制。这项任务的优先程度,“如同制造原子弹一样”。

  彭博社引述知情人士的消息:中国高层领导人将于10月开会,制定下一个五年的经济策略,全力发展第三代半导体产业,提供科研、教育和融资等方面的支持,相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》。

  第三代半导体是由碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等材料制造的芯片组,相较第一代半导体材料,具有更高效能与更高功率等优势,被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。

  彭博社报道说:中国每年进口的集成电路价值超过3000亿美元,中国的半导体开发商依赖美国制造的芯片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键制造技术。不过,随着美中关系恶化,中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。

  华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片,因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性。

编辑:严志祥

来源:RFI

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